Bølgelodding

Bølgelodding er den klassiske monteringsmetoden for alle "gjennomstikkskomponenter" på kretskortet. Som følge av blyfrie metoder, fastsettes prosessbetingelsene ved bølgelodding på nytt. Det innbefatter utstyret, loddehjelpemidlene, kretskortene og komponentene. Oppdaterte standarder krever bl.a. en gjennomgang av komponentenes kvalifikasjoner.

Markedet krever ny kontroll av komponentenes yteevne og en bekreftelse av denne. Målet for denne kvalifikasjonen er en absolutt feilfri lodding av komponentene under praksisrelevante betingelser og uten ødeleggende bivirkninger. Samtidig må prosessen samt komponentenes og hjelpestoffenes ytelsesspekter kunne beskrives i samsvar med de oppdaterte standardene og ligge innenfor grensen av disse.

Standardenes status

Kvalifikasjonsprofilene som er angitt i standardene, beskriver grenseprofiler. Disse grenseprofilene er ment å skulle kvalifisere komponenten. Derfor er kravene som stilles her, alltid høyere enn de reelle betingelsene i praksis. Kretskorttilkoblingselementer er som regel med referanse til

• DIN EN 61760-1: Overflatemonteringsteknikk
• Standardisert metode for spesifisering av overflatemonterbare byggelementer (SMD) eller
• i internasjonal utførelse: IEC 61760-1: SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

.

Profilbeskrivelse

Profilen beskriver 260 °C i 10 s på loddestiften som maksimal belastning i anordning med dobbel bølge, men går ikke nærmere inn på komponentgruppens geometriske egenskaper. Varmeinntaket på testobjektet ved en badtemperatur på 260 °C og 10 s er dermed avhengig av ulike faktorer, som for eksempel kretskortets tykkelse, antall sjikt og Cu-andelen i sjiktene.

Bruksområdet til standardene refererer til SMD-komponenter. I så måte kan "gjennomstikkskomponenter" bare spesifiseres med referanse til disse standardene. Den store fordelen ved disse standardene er at de beskriver en tilsvarende bølgeloddeprofil som vi også finner i loddeanlegg som er vanlige i dag. Dette kan brukes som grunnlag. Kretskorttilkoblingskomponenter må dessuten loddes sammen med SMD-komponenter, slik at kravene kan overføres.

Praksis og anbefalinger

I praksis vil man alltid jobbe mot å lodde ved nedre grense for varmebelastning. Vanligvis ligger loddebadtemperaturen rundt 265 °C. I 95 % av brukstilfellene ligger maksimale kontakttemperaturer og loddetider likevel langt under ovennevnte maksimalprofil.

Nedenfor finner du to anbefalte eksempler på praksisorienterte profiler som kretskorttilkoblingselementer fra Phoenix Contact er kvalifisert for:

Ytterligere informasjon relatert til denne artikkelen